デバイス設計における熱マネジメント
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セラミックパッケージによるデバイスの熱マネジメントについて、
以下の観点から提案します。
・熱伝導率（放熱性が高い材料）
・構造（ヒートスプレッダーによる放熱性改善）
・熱膨張（複数材料のラインアップ）
・耐熱（実装性の自由度高）
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