パッケージ材料による
電子デバイスの小型化実現のヒント

　　電子デバイスの小型化実現のヒントを、以下の観点から提案します。
　　・パッケージ壁幅／底板薄型化
　　・構造の最適化

ダウンロード方法

以下のフォームにご回答いただくと、記載のメールアドレスに資料のダウンロードURLを自動送信いたします。
必須の項目は、必ずご入力お願いします。