土木建築業向けソリューションカタログ

半導体ウエハ後工程(UBMめっき/はんだバンプ加工)受託サービスカタログイメージ

こんなお客様におススメ

  • 人手不足や技術継承の課題に対し、ITを活用した抜本的な解決策を模索しているご担当者様
  • 現場の生産性向上安全管理体制を強化し、企業の競争力を高めたい方
  • デジタル技術を活用したDXデジタルトランスフォーメーション)を推進し、持続可能な企業成長を目指したい方

この資料のポイント

  • 京セラの高耐久デバイスが、過酷な現場でいかにDX推進の「要」となるかを徹底解説しています。
  • 最新のデジタルソリューションで、現場の「見える化」「連携強化」をどのように実現できるかを具体的に紹介しています。
  • パートナー企業との連携による、業界特有の課題を解決する実践的なアプローチをご紹介しています。

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